挑战和未来趋势
对高性能(光)电、高功率、高频设备的市场需求日益增长,这推动了当今的化合物半导体行业应对新的挑战。GaN 和 SiC 是制造高功率电子器件的首选材料。基于 GaAs 的 VCSEL 广泛用于手机中的面部识别功能,而 GaN 技术则彻底改变了 LED 照明和高频 HEMT 设备。具有定制光学和电学特性的晶体薄膜等创新、大批量生产工艺的持续改进以及质量管理的加强都是提高产量和控制此类设备成本的必要条件。X 射线计量是一种经过验证的理想工具,可帮助业界高效实现这些目标。
基于 X 射线技术(XRD、XRR 和 XRF)的计量工具已证明了其可靠和强大的性能。其他技术都不能为外延层、异质结构和超晶格系统的离位研究提供独特的优势组合,即 X 射线技术提供的无损测量、准确度、精度和绝对分析。
我们的化合物半导体解决方案
Malvern Panalytical 自成立之初就与化合物半导体行业密切合作,将 XRD 和 XRF 确立为行业标准计量工具。这种长期的经验意味着我们了解客户的分析问题,从而能够为从研发到半导体批量生产的各种应用提供高效的自动化控制解决方案。
X 射线衍射
X'Pert3(X'Pert3 MRD 和 X'Pert3 MRD XL)是用于高分辨率摇摆曲线、X 射线反射率和超快倒易图 (URSM) 分析的 XRD 平台。它能提供有关晶体生长参数(如材料成分、薄膜厚度、渐变形状、晶相和界面质量)的完整、准确的信息。也可以通过这种测量来估计晶体质量参数,如镶嵌性和缺陷密度。此外,MRD 平台还可用于对基片和薄膜中的缺陷进行高分辨率形貌成像。该仪器可用于研究和生产环境中。在生产过程中,它可与自动晶片装载结合使用。
我们新的高速晶体定向系列利用 Azimuthal 扫描技术确定晶格取向,并在短短十秒内返回结果。台式 SDCOM 和 DDCOM 能够表征各种材料,在不影响精度的情况下高速运行,而 OmegaTheta XRD 可提供最高的精度和灵活度,Wafer XRD 可利用晶圆端控制的高级分拣选项实现高通量筛选。同时,XRD-OEM 工具可为晶体处理设备(如研磨机和钢丝锯)内的在线晶体定向直接提供集成解决方案。
X 射线荧光
XRF (2830 ZT) 能提供多种薄膜的厚度和成分信息,还能提供污染和掺杂度以及表面均匀性相关信息。它可以分析薄至半个原子层的厚度。