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电子器件和半导体

用于批量和薄膜电子元件制造的计量解决方案

材料研究和半导体技术的进步给我们的生活方式带来了巨大的变化。我们日常生活中的手机、智能可穿戴设备和玩具、笔记本电脑、无线网络、家庭信息娱乐系统、汽车和智能仪表等等方方面面的发展几乎都离不开材料研究与半导体技术的推动。 

电子显示器、数据存储和射频滤波器技术行业发展迅速,其发展速度遵循摩尔定律。目前的生长工艺能实现多层结构沉积,各层的薄膜厚度可以从微米级别低至单分子层级别。 

高级薄膜器件所涉及的典型材料包括半导体、金属合金、介电材料、氧化物和聚合物。这要求运用多种研究技术来精确监测和控制器件参数。对工艺材料(如化学机械抛光(CMP)浆料)进行精细控制也至关重要,是薄膜器件制造过程中必不可少的部分。 

薄膜器件的制造通常使用了复杂的多步骤制造工艺。X 射线荧光 (XRF) 和 X 射线衍射 (XRD) 是此类制造过程不可或缺的部分,可在每个步骤监测和控制关键薄膜参数。电子显示器采用了各种技术,如液晶、颜料分散、量子点和有机发光二极管(OLED)。颗粒的粒度和形状在绝大部分技术的运用中起着重要作用,需要进行可靠的表征。 比如在OLED中,严格控制聚合物特性(如粒度和分子量)对于显示质量至关重要。

电子行业的分析解决方案

马尔文帕纳科与电子行业紧密合作,在行业整个价值链中提供广泛的解决方案:

  • XRF (2830 ZT晶圆分析仪) 能提供多种薄膜的厚度和成分信息,还能提供直径达300 mm的晶片的污染和掺杂度以及表面均匀性等相关信息。
  • XRD(X'Pert3 MRDX'Pert3 MRD XL高分辨X射线衍射仪)能提供完整、无需校准且准确的晶体生长信息,比如材料成分、薄膜厚度、渐变层图谱、晶相和介面层质量。
  • 激光衍射 (Mastersizer激光粒度仪) 能测量粉末和浆料分散中的颗粒粒度分布,例如化学机械抛光(CMP)浆料和电子显示器材料。
  • 自动化成像技术(Morphologi 4静态图像分析仪) 使用自动化成像分析颗粒形状和形态。 
  • 纳米粒度电位仪(Zetasizer系列)通过测量Zeta电位来确定电子行业中所用浆料的稳定性。它还可测量纳米颗粒悬浮液中的颗粒粒度。
  • GPC/SEC (OMNISEC凝胶渗透色谱仪) 能分析电子行业中所用聚合物的大小、分子量、特性粘度、支化度和其他参数。 
  • XRF (Epsilon 4 台式X射线荧光光谱仪):原材料和制成品的化学成分分析以及电子元器件的RoHS/WEEE分析。
  • XRD (Aeris台式X射线衍射仪):电子行业中原材料和制成品的晶相分析。

我们的解决方案

Epsilon 4

用于化学成分和杂质分析的台式XRF
Epsilon 4

Aeris

测量晶粒尺寸和晶相
Aeris

Morphologi 4

静态粒度粒形及化学组分分析
Morphologi 4