焊材

焊接通过熔化接头处的填充材料来连接两个或多个物体。 在商用印刷电路板(PCB)中，使用诸如波焊或回流焊之类各种技术来实现规模化。焊材通常是助焊剂和焊接金属粉末的混合物，这些材料特别适用于回流焊。 在连接金属表面时，使用的焊材的颗粒粒度及形状对于成品性能起着重要的作用。焊材经常通过丝网或模板施加，加热后，熔化的颗粒形成平滑的金属结合剂。不合适的粒度或粒形将会导致不可靠的印刷质量，或者由于氧化的增加而造成较差的的焊接质量。 除颗粒粒度和形状外，焊材的熔点主要取决于合金成分。 因此，合金成分是设计高性能焊材时的另一个控制参数。