SDCOM Pre-installation Manual
版本号: 1
快速而精确的晶体取向测量从未如此简单 – 快来了解一下 SDCOM,您的用户友好紧凑型 XRD。方位扫描方法可实现出众快速测量,不到 10 秒钟即可返回结果。
SDCOM 可提供高达 0.01° 的最高精度,同时支持各种附件,是晶圆加工和研究领域众多应用的理想解决方案。
SDCOM 能够测量直径在 2 毫米到 300 毫米之间的任何单晶体,采用方位扫描方法,只需旋转一次测量,不到几秒钟,即可精确测定单晶的完整晶格取向。
SDCOM 适用于研究和生产质量控制,功能多样且易于使用,可轻松适应各种晶圆和硅锭流程步骤。同时由于无需水冷却,因此运行成本极低。
方位扫描方法只需要一次测量旋转即可收集所有必要的数据以完全确定方位,因此能够在不影响精度的情况下在 10 秒内提供结果。
样品旋转 360°,X射线源和探测器的位置可以实现每转一定数量的反射。这些反射使得能够以高达 0.01° 高精度测量晶格相对于旋转轴的取向。
SDCOM 因重量轻便、外形小巧,因此很容易集成到研究或行业流程中。XRD Suite 软件功能强大且直观,可为各类用户提供方便且易于操作的功能。
灵活性是 SDCOM 的关键,这在它可以测量的材料范围上体现得尤为明显。SDCOM 可以测量直径从 2 毫米到 300 毫米的晶体
为了增加灵活性,SDCOM 还支持 Theta 扫描。有了它,您可以使用更多的材料和边角料。
此外,还有各种样品杯和转移夹具,可以进一步扩展 SDCOM 应用的可能性,确保与您的工作流程兼容。还提供手动和电动晶圆映射样品台。
可测量材料的示例包括(方位扫描方法):
SDCOM 的 X射线管采用风冷,无需冷却器或冷却水回路。
由于 SDCOM 的效率高且占地面积小,因此能源消耗保持在最低水平,您的运行成本也保持在最低水平。
SDCOM 提供超快速的高精度晶体取向测量,非常适合晶圆生产和加工中的一系列应用,包括面内方向的标记和测量。它轻巧便携,可以部署在流程中任何需要的地方。
SDCOM 能够以高精度测量低至 1 mm 的小晶体以及测量各种材料,非常适合支持半导体工业复杂且不断变化的需求。
常规流程控制需要速度、精度和可重复性,而 SDCOM 可以满足这些要求。得益于 SDCOM 的桌面设计和风冷 X射线光管,其超快速的测量速度将提高您的生产效率,同时不会对您的运行成本产生重大影响。
SDCOM 能够在较小的实验室空间内测量多种晶体类型,是标准研究工作流程的理想选择。通过最大限度地减少能耗并使用无需水冷却的风冷 X射线光管,它能将运行成本保持在较低水平。
SDCOM 也易于使用和手动操作,因而成为拥有许多不同用户的研究实验室的实用解决方案。
| X-ray generator | 30 W 风冷 X射线光管,铜阳极
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|---|---|
| 检测器 | 闪烁计数器技术
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| Sample holders | 精密转台、设置精度 0.01°、定制样品杯和转移夹具
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| 样品尺寸 | 直径低至 2 mm,高至 200 mm
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| 环境温度范围 | ≤ 30° C |
| 计算机 | Windows 10 或最新版本NET Framework 更新,2 个以太网端口
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|---|---|
| 电源功率 | 100 – 230 V,单相,500 W
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| 尺寸: | 600 mm(长)x 600 mm(宽)x 840 mm(高)
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| 重量 | 约 100 kg
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| 认证 | 根据 ISO 9001 准则制造,符合 CE 标准
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SDCOM 提供多种样品支架,使您能够轻松处理更小、更大或不规则的样品。
添加专用转移夹具,包括线锯、研磨等选项,以将 SDCOM 完全集成到您的流程中。
测量样品,使用凹口和平塞固定,避免出现对齐错误。
能够测量 300 毫米晶圆,这是高性能、高产量半导体制造的行业标准。
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