Wafer XRD 200 Pre-installation Manual (English)
版本号: 1
概述
Wafer XRD 200 以方位扫描为基础，是一种出众快速、高精度、装备齐全的晶圆计量解决方案，并提供多种附加选项。
Wafer XRD 200 是装备齐全的自动化 X射线衍射系统，用于晶圆生产和研究，可提供出众速度和高精度。
此产品精心设计，只为无缝融入您的工艺生产线，可提供晶体取向、缺口和平槽等几何特征识别、距离测量等关键数据，以及电阻率等更多选项。
快速且精确：方位扫描方法
方位扫描方法只需要一次测量旋转即可收集所有必要的数据以完全确定方位，因此能够在不影响精度的情况下在 10 秒内提供结果。
样品旋转 360°，X射线源和探测器的位置可以实现每转一定数量的反射。这些反射使得能够以高达 0.01° 高精度测量晶格相对于旋转轴的取向。
全自动处理和拣选
Wafer XRD 200 能够在不到 10 分钟内测量整载盘共 25 个晶圆，完全独立完成测量，是质量控制流程中强大且高效的元素。
Wafer XRD 200 的运行成本较低，这得益于其低能耗和风冷 X射线光管 - 无需水冷却。
轻松连接
该仪器可以使用其各种 MES、SECS/GEM 和类似接口轻松集成到生产环境的现有流程中。
更深入的见解
Wafer XRD 200 可助您前所未有地了解材料，能够测量：
- 晶体取向
- 缺口位置、深度和开角
- 定位边位置和长度
- 直径
- 电阻率等。
功能多样且灵活
Wafer XRD 200 非常适合需要快速分析大量样品的生产环境。
它可以测量直径达 200 毫米的样品，由于可以测量以下已定义材料中的一种，因此具有很高的稳定性：
- SiC
- GaAs
- Si
- Al2O3（蓝宝石）
- InP
- 其他任何单晶材料
主要应用
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- 生产和加工
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在这个快节奏的行业中，自动化必不可少，而作为一种实用、强大的解决方案，Wafer XRD 200 处于领先地位，可用于管理晶圆处理、晶圆分拣、晶体取向深度测量、光学 V 槽与平槽测定、电阻率测量以及其他重要参数。切身体会更高的工作效率！
- 质量控制
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准确快速地了解材料是实现卓越质量控制的关键，而 Wafer XRD 200 正是理想的解决方案。它使用超快的 Omega 扫描方法，可以在一次测量中确定晶体取向，在五秒钟内为您提供结果。Wafer XRD 200 具有包括电阻率测量和几何特征测定功能在内的附加功能，为生产质量控制提供了无与伦比的效率和多功能性。
- 材料研究
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繁忙的不只有生产环境 – Wafer XRD 200 同样具备在研发环境中提供高通量分析的能力。Wafer XRD 200 能够表征数百种不同的材料，从 Si、SiC 和 GaAs 到石英、LiNbO3 和 BBO，具有多功能性，可以为您的材料研究和创新提供有力支持，在您塑造半导体技术未来的征程中助您一臂之力。
