概述
XRD-OEM 将晶体取向计量提升到新的高度。此 X射线衍射系统可经受苛刻的研磨和切割条件，可与任何加工生产线无缝集成，同时确保卓越的精度和速度。
特点和优点
紧凑且互联
XRD-OEM 可轻松集成到任何加工生产线中，实现简化、高效和连续的定向测量，无需在仪器之间传送样品。
稳定可靠
XRD-OEM 经久耐用、适应性强，可用于研磨和切割过程等任何恶劣环境，在确保高生产效率和处理量的同时，还能保持可靠性。
快速而精确
每个样品只需 10 秒钟即可完成测量，XRD-OEM 在保证高生产效率的同时，也不会降低精度，而且由于采用方位扫描方法，可确保其标准偏差小于 0,003o。
便利
XRD-OEM 能够检测几何基准（无论是平面还是凹槽），这在执行切割或研磨前对大型晶棒进行预校准时非常重要。
XRD-OEM 还可测定平面和圆周的晶体取向，应用范围更广。
主要应用
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- 生产和加工
- XRD-OEM 的设计充分考虑了您忙碌的生产环境。作为一款在线仪器，它可随时集成到您的自动化高通量环境中，成为测量和处理晶棒、胚晶和晶锭的高效解决方案。其能够测量包括 Si、SiC、GaAs 等在内的一系列化合物半导体材料，并且采用空气冷却、结构紧凑，使其成为一款功能强大且成本效益高的工艺辅助工具。
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- 切割或研磨前的晶棒预校准
- XRD-OEM 具有精确的预校准功能，可在进一步处理步骤之前实现精确定位和取向控制。
- 质量控制
- 快速取向测量在生产中至关重要，而 XRD-OEM 可快速提供高质量数据。XRD-OEM 能够无缝融入您的新流程或现有自动化流程，帮助您为未来的自动化制造做好准备。
规格
| 缺口位置 | 0.005° |
| 缺口深度 | 0.005 毫米 |
| 典型缺口轮廓角 | < 0.5° |
| 直径 | 0.02 mm |
| 定位边位置 | < 0.03° |
| 定位边深度 | < 0.3 mm |
支持
支持服务
- 电话和远程支持
- 预防性维护和检查
- 灵活的客户服务协议
- 性能认证
- 硬件和软件升级
- 本地和全球支持
专业知识
- 元素与结构半导体计量的一站式解决方案
- 自动化与咨询服务
- 培训和教育
