用于晶圆映射的设备
用于探索和映射晶体取向或表面畸变的可选插件。
动动手指即可实现精度高达0.01°的超快晶向定位设备。DDCOM获得可靠结果的速度比传统方法快 100 倍以上,由于采用了从底部测量的结构设计,还能节省更多的检测时间。这款拥有出色多功能性的仪器采用了风冷X射线光管和便携式设计,可确保降低运行成本、尽可能提高便利性,是质量控制、样品标记和研究应用的理想选择。
我们专有的扫描方法只需测量一次,即可收集测定晶向定位所需的所有数据,并在几秒钟内(单次旋转)提供精确的结果。
针对不同材料而设计的仪器结构,可实现以旋转轴为参考,对晶面进行超快速定向,精度随着扫描旋转次数的增加而增加。
DDCOM 的紧凑型设计使系统能够适应任何环境。软件功能强大且直观,为各类用户提供方便且易于操作的功能。
对切割、研磨和抛光流程的精度控制达到0.01°。 DDCOM提供了完整的晶面定向结果,专为晶向方位的固定和标记而设计。
预设置的晶体参数能够测定各种结构的任意未知取向,并有助于改进工艺流程以提高效率。各种载物台配件,支持在不同的工艺流程中进行测量。
DDCOM 配备齐全,适合需要分析各种样品类型的研究和生产环境。DDCOM 的运行成本较低,这得益于其低能耗和风冷X射线光管 - 无需水冷却。
该仪器可以测量一系列具有不同结构的不同材料,使其成为任何实验室的多功能补充。可测量材料的一些示例包括:
技术规格 | |
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X 射线源 | 30 W 风冷 X 射线光管,铜阳极 |
探测器 | 两个闪烁探测器 |
样品支架 | 精密载台、设置精度 0.01°、用于定义样品定位和标记的工具 |
物理规格 | |
尺寸 | 600 mm × 600 mm × 850 mm |
重量 | 80 公斤 |
电源 | 100-230 V,500 W,单相 |
室温 | ≤ 30° C |
可选配置 | |
用于晶圆多点扫描(最大直径 225 mm)的装置 | |
可从晶圆匣自动装载晶圆片 | |
可测量材料示例 | |
立方晶系/任意未知取向:Si、Ge、GaAs、GaP、AlAs、AlP、InP、NaCl、AgCl、CaF2 | |
立方晶系/特殊取向:Ag、Au、Ni、Pt、GaSb、InAs、InSb、AlSb、ZnTe、CdTe、SiC 3C、PbS、PbTe、SnTe、MgO、LiF、MgAl2O4、SrTiO3、LaTiO3 | |
四方晶系:MgF2、TiO2、SrLaAlO4 | |
六方晶系/三角晶系:SiC 2H、4H、6H、15R、GaN、ZnO、LiNbO3、SiO2(石英)、Al2O3(蓝宝石)、GaPO4、La3Ga5SiO14 | |
正交晶系:Mg2SiO4、NdGaO3 | |
根据客户需求提供更多材料 |