DDCOM
Ultra-fast, bottom surface measuring crystal orientation in a compact package
主要特征
- Benchtop device
- Higher throughput due to no height alignment
快速准确地对晶圆、胚晶和任何其他单晶样品进行定向
晶体是原子的重复排列模式，这意味着我们从进入该晶体的电子/光子的角度所看到的景象取决于我们观察晶体的角度。视角可以是贯穿整个晶体的通道，也可以只是材料的顶部三层，因此材料特性会因角度不同而大相径庭。要控制好材料特性，就必须控制好晶体取向。
它是离子注入、光刻、外延的重要工艺，也是制造激光或光学组件的重要工艺。
晶体取向系列基于方位扫描，这是一种智能几何测量技术，用于确定晶体取向。这意味着，我们不仅能在 10 秒内测得主轴的倾斜度，还能测得所有面内方向。此仪器几乎可以测量任何形状的单晶体，如晶圆、晶棒、胚晶和晶锭等。
专为工业应用而设计，如供单晶或晶圆制造商、研究用途使用，也可用于晶圆和其他设备的质量控制，
我们的高精度晶体取向系统可提供简单快速的晶体取向测量，确保为下一步加工步骤提供所需的特性。
Ultra-fast, bottom surface measuring crystal orientation in a compact package
主要特征
Ultra-fast, flexible, top surface measuring crystal orientation in a compact package
主要特征
Fully automated vertical three-axis X-ray diffractometer for ultra-fast crystal orientation
主要特征
Fast, precise and fully equipped solution for wafer orientation and sorting
主要特征
Integratable wafer orientation solution
主要特征
Fully automated in-line orientation and handling of ingots, boules, and pucks
主要特征
DDCOM采用紧凑封装，以超快速度测量底面的晶体取向 |
SDCOM采用紧凑封装，实现出众快速顶面测量晶体取向 |
Omega/Theta用于超快晶体取向的全自动立式三轴 X 射线衍射仪 |
Wafer XRD 200快速、精确、装备齐全的晶圆取向和拣选解决方案 |
Wafer XRD 300您的可集成晶圆取向解决方案 |
XRD-OEM全自动在线取向和处理晶棒、胚晶和晶锭 |
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| 技术类型 | ||||||
| X 射线衍射 (XRD) | ||||||
| 晶体取向 | ||||||
| 系统类型 | ||||||
| 系统类型 | 台式 | 台式 | 落地式 | 落地式 | 落地式 | 测量头 |
| 样品台 | ||||||
| 面扫样品台 | 不适用 | |||||
| 研磨台 | 不适用 | |||||
| 堆垛台 | 不适用 | |||||
| 射线管设置 | ||||||
| 光管功率 | 30kV / 1mA | 30kV / 1mA | 30kV / 10mA | 30kV / 1mA | 30kV / 1mA | 30kV / 1mA |
| 冷却系统 | 空气冷却 | 空气冷却 | 水冷却 | 空气冷却 | 空气冷却 | 空气冷却 |
| 特点 | ||||||
| 标记 | *基础知识 | 不适用 | ||||
| 光学几何识别 | 胚晶可选 | 胚晶可选 | 即将推出 | |||
| 摇摆曲线（样品的晶体质量） | 不适用 | |||||
| Theta 扫描（仅用于基本光学定向） | 不适用 | |||||
| 规格 | ||||||
| 通量速度 | 10+ 秒 | 高度校准 + 10 秒 | 高度校准 + 10 秒 | 10 分钟 25 个晶圆 | -- | 视机器而定 |