Wafer XRD 300

采用我们的专有扫描技术实现高速高精度测量

这种方法只需测量一次，就能收集测定晶向定位所需的所有数据。测量精度高、测量时间短，仅需几秒钟时间。

全自动处理和拣选

Wafer XRD 300 旨在最大限度地提高您的通量和生产率。它完全集成到您的处理和拣选自动化中，能成为您流程中功能强大且高效的辅助工具。 

轻松连接

Wafer XRD 300 强大的自动化功能可与 MES 和 SECS/GEM 接口兼容，因此可轻松融入您的新流程或现有流程。 

更高的精度，更深入的见解

利用 Wafer XRD 300 的关键测量以前所未有的方式了解您的材料，包括：

• 晶向定位
• V 槽位置、深度和开口角度
• 直径
• 平边位置和长度
• 可根据要求提供更多传感器

方位扫描得到的倾角，其典型标准偏差（例如：Si 100）是 <0.003^o。

功能强大，用途广泛

随着半导体研究的不断发展，对各类样品的测量变得越来越重要。Wafer XRD 300 可轻松快速地分析数百种材料，包括： 

• Si
• SiC
• AlN
• Al₂O₃（蓝宝石）
• GaAs
• 石英
• LiNbO₃
• BBO