非常温环境

适用于原位 X 射线分析的完整解决方案

原位 X 射线分析通常被称为非常温环境条件下的分析,是学术与工业环境中高级材料研究的关键应用之一。

材料性能分析

材料的任何宏观性质都与其结构特性直接相关(如晶体对称性、晶粒尺寸、空位、纳米颗粒或细孔的大小和形状)。 温度、压力、不断变化的气体环境和机械应力触发相变、化学反应、再结晶等。

X 射线衍射 (XRD) 和 X 射线散射技术是获得这些变化正确且精确的原位表征的首要选择,有时甚至是唯一的选择。 不论是优化生产过程、调整合成过程,还是研究和制作新材料,原位 X 射线分析都是最全面的问题解决工具。

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HTK 1200N – oven heater

温度可达 1200 ºC,用于透射和反射几何中的粉末 XRD、基本应力、SAXS、PDF 和薄膜分析。
HTK 1200N – oven heater

TTK 600 – low temperature chamber

温度范围为 -190 °C 至 +600 °C,用于反射和透射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。
TTK 600 – low temperature chamber

PheniX – low temperature cryostat

温度范围为 - 261 °C (12 K) 至 + 25 °C (298 K),用于反射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。
PheniX – low temperature cryostat

Cryostream Plus compact

温度范围为 -193 ºC (80 K) 至 227 ºC (500 K),用于粉末 XRD、基本 SAXS 和毛细管几何中的 PDF 分析。
Cryostream Plus compact

XRK 900 – reactor chamber

温度可达到 900 ºC,压力可达到 10 巴,可使用各种气体,用于反射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。
XRK 900 – reactor chamber

DCS 500 – domed cooling stage

用于在 -180 ºC 至 500 ºC 的温度条件下进行高级薄膜分析和应力测量。
DCS 500 – domed cooling stage

DHS 1100 – domed hot stage

温度可达到 1100 ºC,用于高级薄膜分析、应力、织构和反射中的基本粉末 XRD 分析。
DHS 1100 – domed hot stage

BTS 150/500 – benchtop heating stages

Anton Paar BTS 150 和 BTS 500 台式加热台,用于原位 XRD(-10 °C 至 +500 °C)的低成本解决方案。
BTS 150/500 – benchtop heating stages