非常温室

适用于原位 X 射线分析的完整解决方案

原位 X 射线分析通常被称为非环境条件下的分析,是学术与工业环境中高级材料研究的关键应用之一。

材料的任何宏观性质都与其结构特性直接相关(如晶体对称性、晶粒尺寸、空位、纳米颗粒或细孔的大小和形状)。 温度、压力、不断变化的气体环境和机械应力触发相变、化学反应、再结晶等。

X 射线衍射 (XRD)X 射线散射技术是获得这些变化正确且精确的原位表征的首要选择,有时甚至是唯一的选择。 不论是优化生产过程、调整合成过程,还是研究和制作新材料,原位 X 射线分析都是最全面的问题解决工具。

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HTK 16N – 片式加热器

可快速加热至 1600 ºC,用于反射几何中的粉末 XRD 分析。

HTK 1200N – 烤箱加热器

温度可达 1200 ºC,用于透射和反射几何中的粉末 XRD、基本应力、SAXS、PDF 和薄膜分析。

HTK 2000N – 片式加热器

可快速加热至 2000 ºC,用于反射几何中的粉末 XRD 分析。

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TTK 600 – 低温室

温度范围为 -190 °C 至 +600 °C,用于反射和透射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。

CHC plus+ –低温恒湿室

在温度和湿度受控的条件下,用于反射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。

MHC-trans – 多样品恒湿室

在温度和湿度受控的条件下,用于透射中的粉末 XRD 和基本 SAXS 测量。

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Phenix – 低温恒温器

温度范围为 - 261 °C (12 K) 至 + 25 °C (298 K),用于反射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。

Cryostream Plus 紧凑型

温度范围为 -193 ºC (80 K) 至 227 ºC (500 K),用于粉末 XRD、基本 SAXS 和毛细管几何中的 PDF 分析。

Chimera – 冷却和加热室

温度范围为 -203 °C (70 K) 至 252 °C (525 K),用于反射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。

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HPC 900 – 高压室

温度可达到 900 ºC,压力可达到 100 巴,用于反射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。

XRK 900 – 反应室

温度可达到 900 ºC,压力可达到 10 巴,可使用各种气体,用于反射中的粉末 XRD、基本应力和薄膜分析。

DCS 500 – 圆顶低温样品台

用于在 -180 ºC 至 500 ºC 的温度条件下进行高级薄膜分析和应力测量。

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DHS 1100 – 圆顶高温样品台

温度可达到 1100 ºC,用于高级薄膜分析、应力、织构和反射中的基本粉末 XRD 分析。

BTS 150/500 – 台式加热台

Anton Paar BTS 150 和 BTS 500 台式加热台,用于原位 XRD(-10 °C 至 +500 °C)的低成本解决方案。

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