SDCOM 能够测量直径在 2 毫米到 300 毫米之间的任何单晶体，采用方位扫描方法，只需旋转一次测量，不到几秒钟，即可精确测定单晶的完整晶格取向。
SDCOM 适用于研究和生产质量控制，功能多样且易于使用，可轻松适应各种晶圆和硅锭流程步骤。同时由于无需水冷却，因此运行成本极低。
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