晶圆分析 WD XRF
用于分析半导体器件性能的解决方案
在快速变化的技术世界中，潮流来来去去。录像带、光盘、车载电话、随身听曾是对社会的大突破，但它们已被更精致和复杂的工程所取代。
然而，有一种技术潮流随着时间的推移一直未变，那就是尺寸。2022年（如同每年一样）“小就是好”的说法仍然适用。
半导体行业的挑战
然而，变小意味着更加复杂，因为我们需要在日益小型的器件和部件中容纳更多的技术性能。这在当今半导体市场中是一个显著趋势。为满足汽车、计算机和数据存储领域不断变化的需求，制造商面临着制造更紧凑、更复杂器件的压力。
更小的技术，更大的要求
半导体层变得越来越薄和复杂，像X射线计量这样的测量技术本身也变得更加复杂。提高准确性变得至关重要，为了一致产生可靠的结果，必要的是创新解决方案。
半导体行业面临着多种XRF晶圆计量的挑战。这些挑战包括各种基板、设备和工厂间结果的变异，以及包含二维材料的越来越薄的层。半导体计量工具的一致性、自动质量监测、灵敏度等都是重要的考量因素。那么如何克服这些挑战，使工厂为行业的未来做好准备呢？
2830 ZT 晶圆分析仪
2830 ZT 晶圆分析仪是一款波长色散X射线荧光光谱仪(WDXRF)，是测量膜厚和成分的最佳解决方案。它解决了上述所有行业挑战。
提供0.2 nm – 10 μm范围的XRF分析，并可处理最大直径300mm的平坦基板。2830 ZT是完全自动化的，符合洁净室标准，是工厂的最稳定解决方案。
持续优化努力
马尔文帕纳雷替卡正在准备支持半导体行业的从业者。我们致力于不断改善仪器并开发创新技术。不管芯片短缺危机持续多长时间，我们都将为这一无法等待的行业准备最新的解决方案。
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