保证半导体晶片切割与抛光中使用的研磨浆的正确粒度、粒形及ZETA电位是确保高效制造与产品质量的关键:一个过大的颗粒就会破坏。 而且,此类材料的成本意味着必须对其进行严格监测,以便在最佳时间更换研磨浆。

马尔文简单易用的材料表征仪器可以协助您:

  • 优化浆料分散度
  • 通过检测聚集体或过大颗粒来防止代价高昂的缺陷。
  • 监控浆料质量并确定更换时间。
  • 优化浆料成分的回收工艺