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Wafer XRD 200

快速、精确且功能齐全:我们为晶圆成品端控制提供的解决方案

Wafer XRD 200 是一款高速、高精度的自动化晶圆分拣系统,可根据晶向定位和晶圆几何结构参数以及多种附加选项进行分拣。

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概览

Wafer XRD 200 是一款用于晶圆生产和研究的全自动高速 X 射线衍射平台,将带给您前所未有的使用体验。

Wafer XRD 200 可在几秒钟内提供各种基本参数的关键数据,如晶向定位和电阻率、几何特征(如 V 槽和平边)、距离测量等。精心设计,只为无缝融入您的工艺生产线。

特点和优点

采用专有扫描技术实现高速高精测量

该方法只需测量一次晶圆即可收集测定晶向定位所需的所有数据,从而在非常短的测量时间内(几秒钟的范围内)提供高精度的数据结果。

全自动处理和拣选

Wafer XRD 200 旨在优化您的通量和生产率。完全自动化的处理和分拣以及详细的数据传输工具,使其成为您的质量控制流程中强大而高效的元素。 

全自动处理和拣选

轻松连接

Wafer XRD 200 强大的自动化功能与 MES 和 SECS/GEM 接口兼容。它可以轻松融入您的新流程或现有流程。 

轻松连接

更高的精度,更深入的见解

利用 Wafer XRD 200 的关键测量功能,以前所未有的方式了解您的材料。Wafer XRD 200 测量:

  • 晶向定位
  • V 槽位置、深度和开口角度
  • 直径
  • 平边位置和长度
  • 电阻率

方位扫描得到的倾角,其典型标准偏差(例如:Si 100)是 <0.003o,最小值 <0.001o

功能强大,用途广泛

Wafer XRD 200 可以快速进行各种测量,这将为您的流程增加真正的价值,无论是在研究还是生产过程中。但这并不是体现 Wafer XRD 200 多功能性的唯一方面。

Wafer XRD 200 可轻松快速地分析数百种潜在样品,包括:

  • Si
  • SiC
  • AlN
  • Al2O3(蓝宝石)
  • GaAs
  • 石英
  • LiNbO3
  • BBO

主要应用

生产和加工
在这个快节奏的行业中,自动化必不可少,而作为一种实用、强大的解决方案,Wafer XRD 200 处于领先地位,可用于管理晶圆处理、晶圆分拣、晶体取向深度测量、V 槽与平边的光学测量、电阻率测量以及其他重要参数。切身体会更高的工作效率!
质量控制
准确快速地了解材料是实现卓越质量控制的关键,而 Wafer XRD 200 正是理想的解决方案。它使用高速的方位扫描方法,可以在一次测量中确定晶体取向,在五秒钟内为您提供结果。Wafer XRD 200 具有包括电阻率测量和几何特征测定功能在内的附加功能,为生产质量控制提供了无与伦比的效率和多功能性。
材料研究
繁忙的不只有生产环境 – Wafer XRD 200 同样具备在研发环境中提供高通量分析的能力。Wafer XRD 200 能够表征数百种不同的材料,从 Si、SiC 和 GaAs 到石英、LiNbO3 和 BBO,具有多功能性,可以为您的材料研究和创新提供有力支持,在您塑造半导体技术未来的征程中助您一臂之力。

规格

通量 每月 10000 多片晶圆
晶圆几何结构测量 根据要求可选
倾角测量精度 0.003°
XRD 轴与 V 槽/平边位置 0.03°

支持

支持服务 

  • 电话和远程支持
  • 预防性维护和检查
  • 灵活的客户服务协议
  • 性能认证
  • 硬件和软件升级
  • 本地和全球支持

专业知识

  • 元素和结构半导体计量的统包解决方案
  • 自动化和咨询
  • 培训和教育
自动化的时代已经到来,投身 Wafer XRD 掀起的革新浪潮。

自动化的时代已经到来,投身 Wafer XRD 掀起的革新浪潮。

用于自动化晶圆拣选、晶体取向等的终极解决方案可大大提高您的工作效率,并让您的流程免受未来变革的影响。

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