金属涂层

金属涂层分析的分析解决方案

由于使用了金属或合金层来增强产品的某些功能，因此必须准确且精确地测定涂层厚度。要对金属涂层进行质量控制，就必须采用非破坏性的金属分析以及对物理属性进行详细的特征分析。X 射线荧光 (XRF)、颗粒粒形分析和 X 射线衍射 (XRD) 是非破坏性和非接触性的分析技术，这些技术只需少量或完全无需样品制备，是此应用的理想选择。 

典型应用包括：

  • 钢预处理过程 
  • 用于加工铁基材料的 TiN
  • 用在压铸件中、具有耐高温氧化的 CrC
  • 用于涂层和保护高负载精度组件、齿轮和驱动器、引擎组件、液压泵和压缩机的碳化钨/碳 (WC/C)
  • 食品包装中使用的金属化塑胶等导电涂层 
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Morphologi 静态粒度粒形及化学组分分析仪系列

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Zetium 金属版

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Epsilon 系列

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技术类型
图像分析
X 射线衍射 (XRD)
波长色散式 X 射线荧光 (WDXRF)
能量色散式 X 射线荧光 (EDXRF)
X 射线荧光 (XRF)