2830 ZT 晶圆分析仪

2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达 300 mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。

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