如何跨工具实现一贯的可重复结果

在现代半导体生产中，精度至关重要，测量可重复性的不一致性会危及过程控制、产量和性能。波长色散X射线荧光（WD-XRF）是一项重要的计量技术，已被证明在单个光谱仪上的可重复结果方面符合严格的标准。但测量的可重复性并不总是足够的——为了最大化吞吐量，结果往往必须跨各种工具匹配。

马尔文帕纳科的ToolMatch软件可以从不同的工具中获得非常接近的匹配结果，提高整体结果的准确性，以达到最佳质量和一致性。

它是如何工作的？

ToolMatch软件可以轻松地与应用程序导入/导出软件结合使用，在光谱仪上创建相同的配方，再结合工具匹配校正（TMC），提供几乎无法区分的结果。与手动匹配相比，这可能耗时费力，并且通常只能由专家进行，现在可以由常规操作员激活并完成。

由于这些测量是由常规操作员激活的，专家干预的需求大大降低。这避免了冗余、避免了延误，并提高了效率。

无需操作员手动校正，过程效率得到了显著提高。

以下是ToolMatch如何提高多光谱仪之间准确性的四个步骤。

步骤1：在分析软件SuperQ中创建一个配方（或“应用程序”），包括应用程序、监视器、校准标准、校准、校准更新、晶圆图案和从原始（“母”）工具中设置的TMC的参考测量。

步骤2：通过ToolMatch软件包中包含的应用程序导出/导入功能，将完整配方转移到次级（“子”）工具中。

步骤3：在子工具上，所有校准晶圆在与母工具相同的条件下测量，并通过按下按钮完成校准。然后执行ToolMatch参考晶圆的测量，包括检查晶圆测量的确切位置。

步骤4：根据母工具的配方和在子工具上测量的值计算校正线。它们存储在TMC集合中，用于校正未来未知的测量，从而使在子工具上获得的结果与母工具相同。如果尽管进行了仪器监视器校正，质量检查测量仍然失败，ToolMatch测量将使结果重新符合预期。

步骤5：运行常规测量。ToolMatch校正将自动应用。

光谱仪之间的差异来源于哪里？

当今的生产控制环境设定了严格的过程要求，通常低于1%或甚至0.1%的相对值。因此，我们可能会看到光谱仪之间的差异，即使光谱仪保持在规格范围内。

例如，在信号从低到非常高的计数率变化时，这可能是由于探测器线性的小偏差（规定为±1%相对）或晶体特性造成的。使用ToolMatch，这些差异可以自动校正。

查看ToolMatch的实际应用

在这份应用说明中，了解ToolMatch如何用于包含Al、Cu和Ti的应用，其在四台不同的马尔文帕纳科2830 ZT晶圆分析仪上进行了测量。

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